BQF-200フラット形超音速気流粉砕機

動作原理：

小ホッパ内を高速で流れる気流により発生する負圧により材料が粉砕室内に吸い込まれ、粉砕室の外周には複数のノズルがある接線角度粉砕室に超音速を噴射する高圧ガス流、粉砕室に入り込んだ粒子を激しくする自己衝突および内壁と衝突して粉砕される。粉砕して得られた微粒子は気流によって排出口から粉砕室を離れ、粗粒子は中心管の作用下で粉砕を続けた。

パフォーマンスの特徴：

1. 乾式超微細技術に適用し、衝撃速度が大きいため、到達可能2マッハ以上、一般的に入手しやすい1-10ミクロン粒子。

2. 粒子による激しい発生自己衝突および内壁との衝突は、繊維性の強い材料の効果が良好です。

3. 粉砕には高速低温ガスが使用されており、かつ機械的摩擦の過程がないので、粉砕過程は昇温しない，そのため、低融点、熱感受性材料の粉砕に適し、粉砕過程で混合と分散の効果も果たす。

4. この設備は粉砕時間が短く、構造が簡単で、運転可動部品がなく、操作点検が便利で、敷地面積が小さく、低騒音と無振動の利点がある。

5. 粉砕効率が高い、清浄な空気を用いて粉砕し、内壁をセラミックライニングにすることができ、高純度の材料を得ることができる。

使用範囲：

このデバイス製薬、漢方薬、化学工業、冶金などの業界材料の超微細粉砕に応用する例えば、ニフェジピン、ニモジピン、漢方薬、染料、顔料など。

中小型化生産に適しており、漢方薬生産、西洋薬加工などに非常に便利である。

1）敷地面積が小さい。

2）移動が便利。

3）洗いやすい。

4）設備に必要な高さはほとんどの工場の建物、場所（普通の高さ約3メートル程度の実験室でも正常に使用できる）に適用できる。

技術パラメータ：